En la industria electrónica, los chips habitualmente se encuentran unidos a los substratos mediante una capa fina de epoxi. Se producen situaciones similares en otras industrias. El modelado de una capa de epoxi como un componente individual requiere el uso de un tamaño de elemento muy pequeño que puede provocar un fallo en el mallado o una cantidad innecesaria de elementos.
Para considerar la resistencia térmica provocada por la capa de epoxi, no necesita modelar dicha capa. La resistencia al contacto térmico se implementa como una condición de contacto de superficie a superficie. Puede especificar la resistividad total o la resistividad por área unitaria.
Modelar la resistencia al contacto térmico