Resistencia a contacto térmico - Ejemplo
En la industria electrónica, los chips habitualmente se encuentran unidos a los substratos mediante una capa fina de epoxi. Se producen situaciones similares en otras industrias. El modelado de una capa de epoxi como un componente individual requiere el uso de un tamaño de elemento muy pequeño que puede provocar un fallo en el mallado o una cantidad innecesaria de elementos.

Para considerar la resistencia térmica provocada por la capa de epoxi, no necesita modelar dicha capa. La resistencia al contacto térmico se implementa como una condición de contacto de superficie a superficie. Puede especificar la resistividad total o la resistividad por área unitaria.
Modelar la resistencia al contacto térmico
Hay dos maneras de modelar la resistencia al contacto térmico:
Puede optar por no tener en cuenta la capa fina de epoxi al crear la geometría. En otras palabras, las caras de los componentes separados por la capa fina en realidad se tocarán en el modelo.
Puede tener en cuenta la capa fina de epoxi al crear la geometría. En este caso, habrá una separación entre las caras del contacto térmico. Cuando utilice este método, deberá considerar dos puntos:



Para definir la resistencia al contacto térmico:
En un estudio térmico, haga clic con el botón derecho del ratón en Conexiones
y seleccione Contacto.
Aparece el PropertyManager Contacto.
Establezca el Tipo en Resistencia térmica.
En Caras, aristas o vértices para Set 1
, seleccione las entidades deseadas asociadas con uno o más componentes.
En Caras para Set 2
, seleccione las caras deseadas de otro componente.
Seleccione Resistencia térmica y realice lo siguiente:
Establezca Unidades
en el sistema de unidades que desee.
Seleccione Total o Distribuida y escriba un valor.
En Avanzado, seleccione Nodo a superficie o Superficie a superficie. La opción Nodo a nodo no permite especificar una resistencia térmica ya que los nodos conectados de caras en contacto tienen la misma temperatura (conducción perfecta).
Haga clic en
.