通过零部件创建封套

您可以随时将零部件更改为封套，或者反向更改。 您可以通过装配体层次内的任何零部件来创建封套。

1. 打开 install_dir\samples\whatsnew\assemblies\printer\printer_bottom.sldasm。

   零部件 case_bottom 已经是一个封套，其提示为 FeatureManager 设计树中的 以及图形区域中的零部件透明蓝色。

   

   现在将 jack_12 更改为封套。jack_12 是子装配体 board_A2 的一个零部件。

2. 在图形区域或 FeatureManager 设计树中右键单击 jack_12，然后单击零部件属性 。

   

3. 在对话框的右下角选择封套。

   不包括在材料明细表中也将变为选定状态，因为封套从来都不会包括在材料明细表中。

4. 单击确定。

   在图形区域中，零部件将变成透明的蓝色。 在 FeatureManager 设计树中，jack_12 旁边的 表示该零部件是一个封套。