從零組件產生封包

您可以隨時在零組件與封包之間進行變更。 您可以從組合件階層內的任何零組件中產生封包。

1. 開啟 install_dir\samples\whatsnew\assemblies\printer\printer_bottom.sldasm。

   零組件 case_bottom 已經是封包，如 FeatureManager (特徵管理員) 樹狀結構中的 以及圖面中零組件的透明藍色所示。

   

   現在，使 jack_12 成為封包。jack_12 是次組合件 board_A2 的零組件。

2. 在圖面或 FeatureManager (「特徵」管理員) 設計樹狀結構中，於 jack_12 上按右鍵，然後按一下零組件屬性 。

   

3. 在對話方塊的右下角中，選擇封包。

   同時也會選擇從零件表中排除，因為封包永遠不會包含在零件表中。

4. 按一下確定。

   在圖面中，零組件會變為透明的藍色。 在 FeatureManager (「特徵」管理員) 設計樹狀結構中，jack_12 旁邊的 會指示零組件是封包。