В электронной промышленности микросхемы обычно присоединяются к подложкам при помощи тонкого слоя эпоксидной смолы. В других отраслях промышленности приняты аналогичные способы крепления. При моделировании эпоксидного слоя, как отдельного компонента, приходится иметь дело с исключительно малыми объектами, что может привести к нарушению сетки или созданию многочисленных лишних элементов.

Чтобы учесть тепловое сопротивление эпоксидного слоя, не обязательно моделировать его. Сопротивление термического контакта применяется как условие взаимного контактирования поверхностей. Можно указать либо общее удельное сопротивление, либо удельное сопротивление на единицу площади.
Моделирование сопротивления термического контакта