底切分析 PropertyManager

執行分析：

按一下底切分析 (「檢視」工具列) 或視圖 > 顯示 > 底切分析。

在您關閉 PropertyManager 之後，可以持續在圖面中顯示分析結果，當您變更零件幾何時，它們將會即時更新。

編輯分析參數與設定：

按一下視圖 > 修改 > 底切分析。

關閉分析：

按一下底切分析 (「檢視」工具列) 或視圖 > 顯示 > 底切分析。

分析參數

	實體	（多本體零件才有。）選擇要分析的本體。
	起模方向	(如果您選擇下方的分模線則不需要)。 選擇一個平坦面、一個直邊線或一個軸以定義拔模方向，或選擇座標輸入然後沿著 X、Y 和 Z 軸設定條件。 按一下反轉方向 ，或按一下圖面中的控點以反轉起模方向，即反轉面在結果中的顯示方式 (為方向1 或方向2)。
	分模線	在分模線之上的面會被評估以決定其是否從分模線上方可見。在分模線下方的面會被評估以決定其是否從分模線下方可見。這樣會找出需要側滑塊的零件壁上的凹陷，同時幫助您找出您可以修改的分模線線段，而不需使用側滑塊。
	調整三度空間參考	控制起模的方向以幫助您顯示方向，避免底切區域的問題或是將問題減至最少。 當您拖曳圖面中的三度空間參考環時，起模方向會變更，面色彩會動態更新，同時下列的唯讀值會出現在 PropertyManager 中： 與 X 軸角度 與 Y 軸角度 與 Z 軸角度
	強調顯示包藏的區域	對於只有部分包藏面而言，此項分析可以識別已包藏與未包藏的面區域。如果清除此選項，分析會將整個面識別為正在包藏。

底切面

不同類別的面在圖面中以不同的色彩顯示。當您變更起模的方向時，結果會即時更新。