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热接触阻力 - 范例

在电子行业中，通常使用薄层环氧树脂来连接芯片和基底。在其它行业中也会遇到类似情况。要将环氧树脂层作为单独的零部件来建模，所用的单元大小必须非常小，但这会导致网格化失败或不必要地产生大量单元。

要考虑环氧树脂层导致的热阻影响，不必对它进行建模。热接触阻力是以曲面到曲面接触条件形式实施的。您可以指定总热阻率或单位面积热阻率。

对热接触阻力建模

对热接触阻力建模的方法有两种：
  • 可以在创建几何体时忽略薄环氧树脂层。换言之，实际上由薄层分隔的零部件面在模型中将相互接触。
  • 可以在创建几何体时考虑薄环氧树脂层。在这种情况下，热接触面间将存在缝隙。使用此方法时，需要考虑以下两点：
    • 当两个接触面之间的距离小于或等于邻近的单元大小时，结果最精确。下例的结果可能不精确。

    • 尽管不必要为准确配对热接触而拆分面，但这可以提高精度。

  • 要在一个大面与若干个较小的面之间指定不同的热阻，必须先将大面拆分为若干个较小的面，才能为不同的相触面组指定热接触阻力。



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