接觸問題

軟體支援的接觸條件為組合件及多本體的靜態、非線性、動態、落下測試及熱研究。在靜態及非線性研究方面,您可以考量接觸面之間的摩擦作用。

這類研究的 Simulation 研究樹狀結構中會顯示連接圖示。接觸組零組件接觸這兩個選項是與接觸相關的選項。在熱研究方面,您可以模擬熱接觸阻力。

含有接觸條件的研究在問題的求解時間上,會比無接觸條件的類似問題要來得久。如果在靜態研究的屬性中啟用大位移旗標,則因負載逐漸增加,而需花費額外的時間。

在無其他非線性問題的情況下,靜態研究可用來解決接觸問題。否則您必須產生非線性研究。您可以將接觸定義從靜態研究拖至非線性研究,反之亦然。請確定這些接觸定義適用於兩種研究類型。

根據預設,軟體係假設組合件零組件均在其接觸邊界處相結合。使用者介面提供整體、零組件及局部選項,供您定義接觸條件。整體設定適用於未定義零組件或局部設定之情形。請參閱此處以瞭解接觸圖元間的自動結合。零組件設定只有在指定有局部設定的情況下適用。

局部表面 (面對面) 接觸條件可供模擬熱研究中的熱接觸阻力。此外,收縮配合接觸條件可供模擬收縮配合問題。

接觸條件是以網格來表示。如要變更接觸條件,需將模型重新產生網格。

若需詳細資訊,請參閱<網格化>一節。