プロセスパラメータ 射出成形プロセスの充填、パッキング、およびソリの工程のパラメータを設定します。 目次 保圧設定（Pack Settings）PropertyManager 保圧の目的は、重さが均一で寸法に整合性がある部品を製造することです。 保圧が正しく行われると、部品の品質が向上します。 充填設定（Fill Settings）PropertyManager 充填設定（Fill Settings）では、充填時間（Filling time）、射出温度（Melt temperature）、金型温度（Mold temperature）、最大充填圧（Injection pressure limit）などの射出成形プロセスのパラメータを定義します。 冷却設定 PropertyManager 冷却設定は、金型の冷却システムを考慮しながら金型内の熱の分布を予測する熱伝導解析で使用されます。 これらの温度データは、その後の保圧（FLOW & PACK）解析モジュールで使用されます。