硬體填料選項

硬體填料 - 頭

pm_hardwareboss_v2 輸入填料高度

設定填料參數。
  • A. 定義填料的高度
  • B. 定義填料的直徑
  • C. 定義填料步階的直徑
  • D. 定義填料步階的高度
  • E. 定義主填料的拔模角度
  • F. 定義內側孔的直徑
  • G. 定義內側埋頭孔的直徑
  • H. 定義內側埋頭孔的深度
  • I. 定義內側孔的拔模角度

如果您不要填料包含步階,可以將 Step Height (步階高度) 參數設定為 0。

直徑參數應為填料頂部的直徑,非底部的直徑。 這有助於確保頭填料的頂部可與螺紋填料的頂部正確結合。
  選擇結合的面 啟動結合面 方塊並停用填料高度方塊。
結合面

定義要與填料頂部結合的面。 軟體會自動計算填料高度。 若您變更結合面的高度,則填料高度也會一起改變。

您可以將填料與未與填料接觸的面結合。 例如,結合面與填料可以是併排的。

在影像中,結合面是蓋子的底部 (透明)。 會根據結合面自動計算填料高度。 綠色強調顯示的邊線會顯示滿足填料的結合面。 螺柱銷會貫穿蓋子。

clearance_button 設定填料高度的餘隙值 您可以使用旋轉箭頭設定填料高度的餘隙,並對其進行調整。 餘隙是兩個填料之間的空間,並會計算為指定高度值的偏移。

硬體填料 - 螺紋

pm_hrdboss_thread_v2 輸入填料高度 設定填料參數。
  • A. 定義填料的高度
  • B. 定義填料的直徑
  • C. 定義主填料的拔模角度
  • D. 定義填料步階的直徑
  • E. 定義內側孔的直徑
  • F. 定義填料步階的高度
  • G. 定義內側孔的深度
  • H. 定義內側步階的拔模角度
  • I. 定義內側孔的拔模角度
  選擇結合的面 啟動結合面 方塊並停用填料高度方塊。
結合面

定義要與填料頂部結合的面。 軟體會自動計算填料高度。 若您變更結合面的高度,則填料高度也會一起改變。

您可以將填料與未與填料接觸的面結合。 例如,結合面與填料可以是併排的。

在影像中,結合面是蓋子的底部 (透明)。 會根據結合面自動計算填料高度。 綠色強調顯示的邊線會顯示滿足填料的結合面。 螺柱銷會貫穿蓋子。

clearance_button 設定填料高度的餘隙值 您可以使用旋轉箭頭設定填料高度的餘隙,並對其進行調整。 餘隙是兩個填料之間的空間,並會計算為指定高度值的偏移。