靜態 - 選項

靜態 對話方塊可讓您為靜態研究設定分析選項。

間隙/接觸

讓您指定與間隙/接觸相關的選項。

包含整體摩擦(I) 讓您包含或忽略整體接觸條件的摩擦效應。此旗標並不控制局部接觸條件。軟體計算靜態摩擦力的方式為：將接觸位置產生的正向力乘以指定的摩擦係數。某一位置的摩擦力方向相對於該位置的運動方向。
摩擦係數 設定整體接觸條件的靜態摩擦係數。對於局部接觸條件，在接觸組 PropertyManager 中指定每個條件的摩擦係數。摩擦係數應在 0 和 1.0 之間。
忽略表面接觸的間隙(O) 在此選項核取時，預設程式會考量接觸條件，而不論使用者定義的面配對組之間的初始距離為何。當定義接觸組時，您可取代此項設定。無法為 2D 簡化研究使用此選項。
改善無貫穿接觸曲面的精確度 (較慢) 此方法會在定義有無貫穿接觸的區域上產生連續及更精確的應力。當定義面到面及面到邊線間的接觸時會使用此方法。它也可以在使用 h-adaptive 方法時確保收歛。當選擇了此選項時，軟體可能要花更多時間來解決問題。此方法亦即文獻中所指的灰泥接觸。

不相容的結合選項

自動 如果預設曲面對曲面的結合接觸會使求解的速度大幅度減慢，求解器會自動切換至節點對曲面的結合。自動選項可用於靜態、頻率、挫曲、及非線性動態研究中。
簡化 程式會覆寫預設的基於曲面的結合接觸並開始基於節點的結合接觸。僅在當您解出有大量接觸曲面的模型而遭遇效能的問題時才核取此選項。對於 2D 簡化的分析，如果您核取此選項，程式會套用一個節點至邊線結合接觸上。
更精確 (較慢) 程式會套用預設的基於曲面的結合接觸，這會比基於節點的接觸公式需要更長的解出時間。對於 2D 簡化研究，求解器會套用邊線至邊線的結合接觸。

其他的選項

大位移(L) 當此選項已核取時，程式會在每個步階中漸次均勻地套用負載直到全負載，來執行接觸迭代計算。步階數係由程式內部決定。無法為 2D 簡化研究使用此選項。
計算自由本體力 選擇此核取方塊以指示應用程式準備每個節點的格網力平衡。 在執行啟用此旗標的研究後，用右鍵按一下結果資料夾，然後選擇列出結果力以列出作用在面、邊線及頂點的力。 此力可能會來自接觸、外部負載、拘束或連接點。 無法為 2D 簡化研究使用此選項。

求解器

可讓您指定要用來執行靜態分析的求解器。

自動求解器選擇 軟體會根據研究類型、分析選項、接觸條件等等來選擇求解器。有些選項及條件僅適用於稀疏矩陣直接解法或 FFEPlus。
稀疏矩陣直接(Direct Sparse)求解器 選擇稀疏矩陣直接求解器。 有足夠的 RAM 和多個 CPU 時，請啟用稀疏矩陣直接解法。
每 200,000 個自由度，就需要 1GB 的 RAM，才能進行線性靜態分析。 稀疏矩陣直接求解器需要的 RAM，是 FFEPlus 求解器的 10 倍。
FFEPlus(P) 選擇要執行研究的 FFEPlus 求解器。 此求解器會使用進階矩陣調整順序技術，如此在解決大型問題時會更有效率。
每 2, 000,000 個自由度，就需要 1GB 的 RAM。
大型問題稀疏矩陣直接解法

透過利用增強的記憶體配置演算法，大問題稀疏矩陣直接求解器可以處理超出您電腦實體記憶體的模擬問題。

如果您一開始選擇稀疏矩陣直接解法求解器，但其因為記憶體資源有限而達成核外求解，警告訊息會警示您要切換為大型問題稀疏矩陣直接解法。
Intel 稀疏矩陣直接解法 Intel 稀疏矩陣直接解法 求解器適用於靜態、熱、頻率、線性動態及非線性研究。 透過利用增強的記憶體配置演算法及多核心處理功能，Intel 稀疏矩陣直接解法 求解器會改善在核內解出的模擬問題求解速度。
「稀疏矩陣直接解法」與「Intel 稀疏矩陣直接解法」在利用多個核心方面更具有優勢。
Intel 網路稀疏矩陣 使用 Intel 網路稀疏矩陣求解器，將執行的 Simulation 卸載至本機網路網域中另一部連接的電腦。 請參閱主題 Simulation 說明：卸載的 Simulation 以取得更多資訊。
使用平面效應(A) 在勁度的計算上核取此選項即可考量平面內負載的效應。
使用軟彈力來穩定模型(S) 核取此選項以指示程式將軟彈力附加至地面以避免不穩。 如果您將負載套用在不穩定的設計上，它將會如剛性本體般平移或旋轉。 請套用適當的拘束以防止剛性本體運動。
使用慣性反作用補助(R) 當此選項核取時，程式會自動套用慣性力以抵消不平衡的外部負載。 當您從運動套件 (SOLIDWORKS Motion) 輸入負載時，若其外部負載可能稍有不均時，此選項特別有用。 當您核取此選項時，您可求解結構問題而不需套用拘束或啟動軟彈力選項來穩定模型，以防止剛性體運動。
結果資料夾 可讓您指定用於儲存模擬結果資料夾的目錄。