熱接觸阻力 - 範例

在電子業界，一般常藉由薄層的環氧樹脂將晶片與基板接合。其他產業也有類似這樣的情形。將環氧樹脂層塑模為單獨的零組件需使用極小的元素大小，而這會造成網格化失敗或大量的多餘元素。

要考量環氧樹脂層所引起的熱阻力，您不需要為其塑模。熱接觸阻力即是為此而建置的曲面對曲面接觸條件。您可以指定總阻力係數或每單位面積的阻力係數。

熱接觸阻力塑模

熱接觸阻力的塑模方式有兩種：
  • 產生幾何時忽略薄層的環氧樹脂。換句話說，實際上由該薄層所隔開的零組件上的面，在模型中會變成相互接觸。
  • 產生幾何時考量到環氧樹脂薄層。在此狀況中，熱接觸面之間會有縫隙存在。採用此方法時，需考量以下兩點：
    • 當兩個接觸面的間隙小於或等於鄰近的元素大小時，結果最準確。以下範例提供的結果可能不準確。

    • 將面分割成適當的熱接觸配對組，雖無絕對的必要性，但能夠增進準確性。

  • 若要在一個較大的面和數個較小的面之間指定不同的熱阻力，您必須先將較大的面分割成數個較小的面，再針對各個配對組指定熱接觸阻力。