为子装配体创建封套

要为子装配体创建封套：

  1. 打开包含子装配体的模型。
  2. 单击工具 > 封套发布程序 。

    如果没有可用封套发布程序，请检查外部参考系统选项：

    1. 单击工具 > 选项 > 系统选项 > 外部参考。
    2. 在装配体下，选择：
      • 允许创建模型的外部参考
      • 为参考零部件类型选择任何零部件
      • 为在以下上下文中选择顶层装配体
  3. 在封套发布程序 PropertyManager 中，为用作封套的零部件 选择零部件，以用作子装配体中的参考零部件。
  4. 对于目标子装配体 ，选择要用作目标的子零部件。
  5. 可选： 将封套组名称从默认名称 Envelope Group1 更改为其他名称。
  6. 单击添加组，然后单击 。
  7. 在 FeatureManager® 设计树中，右键单击目标子装配体，然后单击打开 subassembly.SLDASM 。
  8. 可选： 如果出现提示，请单击重建模型。

    您可以使用子装配体中的封套零部件。