Resistencia a contacto térmico - Ejemplo

En la industria electrónica, los chips habitualmente se encuentran unidos a los substratos mediante una capa fina de epoxi. Se producen situaciones similares en otras industrias. El modelado de una capa de epoxi como un componente individual requiere el uso de un tamaño de elemento muy pequeño que puede provocar un fallo en el mallado o una cantidad innecesaria de elementos.

Para considerar la resistencia térmica provocada por la capa de epoxi, no necesita modelar dicha capa. La resistencia al contacto térmico se implementa como una condición de contacto de superficie a superficie. Puede especificar la resistividad total o la resistividad por área unitaria.

Modelar la resistencia al contacto térmico

Hay dos maneras de modelar la resistencia al contacto térmico:
  • Puede optar por no tener en cuenta la capa fina de epoxi al crear la geometría. En otras palabras, las caras de los componentes separados por la capa fina en realidad se tocarán en el modelo.
  • Puede tener en cuenta la capa fina de epoxi al crear la geometría. En este caso, habrá una separación entre las caras del contacto térmico. Cuando utilice este método, deberá considerar dos puntos:
    • Los resultados son más precisos cuando la distancia entre las dos caras del contacto es menor o igual al tamaño del elemento en el entorno. El ejemplo que sigue podría brindar resultados imprecisos.

    • Si bien no es necesario, la división de las caras para un equilibrio adecuado del contacto térmico optimiza la precisión.

  • Para especificar diferentes resistencias térmicas entre una cara grande y una cantidad de caras pequeñas, debe dividir primero la cara grande en una cantidad de caras pequeñas antes de asignar una resistencia al contacto térmico para diferentes pares.