Elektronik endüstrisinde, çipler genellikle ince bir epoksi katmanı kullanılarak alt tabakalara birleştirilir. Diğer endüstrilerde de benzer uygulamalarla karşılaşılmaktadır. Epoksi katmanının ayrı bir bileşen olarak modellenmesi, çok küçük bir eleman boyutu kullanılmasını gerektirir ancak bu, meshleme hatasına ya da gereksiz derecede yüksek sayıda elemanın ortaya çıkmasına neden olabilir.
Epoksi katmanının neden olduğu termal direnci göz önünde bulundurmak için bunu modellemeniz gerekmez. Termal temas direnci, bir yüzeyden yüzeye temas koşulu olarak uygulanır. Toplam direnci ya da birim alan başına direnci belirtebilirsiniz.
Termal Temas Direncini Modelleme