Сопротивление термического контакта - пример

В электронной промышленности микросхемы обычно присоединяются к подложкам при помощи тонкого слоя эпоксидной смолы. В других отраслях промышленности приняты аналогичные способы крепления. При моделировании эпоксидного слоя, как отдельного компонента, приходится иметь дело с исключительно малыми объектами, что может привести к нарушению сетки или созданию многочисленных лишних элементов.

Чтобы учесть тепловое сопротивление эпоксидного слоя, не обязательно моделировать его. Сопротивление термического контакта применяется как условие взаимного контактирования поверхностей. Можно указать либо общее удельное сопротивление, либо удельное сопротивление на единицу площади.

Моделирование сопротивления термического контакта

Сопротивление термического контакта можно смоделировать двумя способами.
  • Пренебречь тонким эпоксидным слоем при создании геометрии. Иными словами, грани компонентов, в действительности разделенные тонким слоем, на модели будут соприкасаться.
  • Учитывать тонкий эпоксидный слой при создании геометрии. В этом случае между гранями термического контакта будет зазор. При использовании такого подхода нужно учитывать два момента.
    • Наиболее точные результаты достигаются, когда размер между двумя контактирующими гранями не превышает размер соседнего элемента. В следующем примере это условие выполняется.

    • Деление поверхностей с целью верного составления пар термического контакта не обязательно, но способствует увеличению точности.

  • Чтобы задать разные значения термического сопротивления между крупной поверхностью и несколькими малыми поверхностями, необходимо сначала разделить крупную поверхность на несколько мелких и только потом приступать к назначению сопротивлений термического контакта для разных пар.