借助 SOLIDWORKS 的 CircuitWorks 插件，您可以使用由大多数电气计算机辅助设计 (ECAD) 系统写入的文件格式来创建 3D 模型。可以合作设计适合并用于 SOLIDWORKS 装配体中的印刷电路板 (PCB)。
您可以将以下 CircuitWorks ECAD 文件 PCB 或零部件热力属性导入至 SOLIDWORKS Flow Simulation：
- 绝缘体和导体密度
- 比热
- PCB 热导率
- 零部件的容积热源的热导率
使用 SOLIDWORKS Flow Simulation 进行热分析时，SOLIDWORKS 模型将参考导入的客户热力属性。
Flow Simulation 树中的两个选项可帮助设置计算流体力学 (CFD) 分析，以进行电子零部件冷却仿真：
- 右键单击热源，然后选择从模型导入容积源。在项目属性中选择要导入的热源。
- 右键单击印刷电路板，然后选择从模型导入印刷电路板。 在项目属性中选择要导入的 PCB。