ソフトウェアは座屈解析において流体圧力(SOLIDWORKS Flow Simulation によって生成)、熱効果を考慮します。 電子部品に見られるように、細い部品が温度上昇にさらされると、膨張が抑制されているために座屈する場合があります。 熱効果では、温度上昇を均一に設定し、モデル内の各部に異なる温度を割り当てることも、熱伝導解析から温度プロファイルをインポートすることもできます。
温度荷重を入力(Input temperature)オプションを使用する場合には、部品あるいはシェルに対して温度を指定してください。境界にのみ温度を指定することは現実的でないかもしれません。最初に熱伝導解析スタディを作成および解析し、全てのノードでの温度を計算する必要があるかもしれません。