在电子行业中，通常使用薄层环氧树脂来连接芯片和基底。 在其它行业中也会遇到类似情况。 要将环氧树脂层作为单独的零部件来建模，所用的单元大小必须非常小，但这会导致网格化失败或不必要地产生大量单元。
要考虑环氧树脂层导致的热阻影响，不必对它进行建模。 热接触阻力是以曲面到曲面接触条件形式实施的。
在 SI 单位系统中，预期值为总阻力值 (K / W) 或每单位面积分布的阻力值 ((K * m²) / W)。 两个零件之间的薄层材料中的温降基本公式为：
ΔT = q * [t/(k * A)]，其中：
- ΔT = 接触区域的温降（以 K 为单位）
- q = 流经接触面的热量（以 W 为单位）
- t = 层厚度（以 m 为单位）
- k = 材料层的导热系数（以 W / (m*K) 为单位）
- A = 接触面的表面积（以 m² 为单位）
总热阻力值为 t / ( k* A)，并且分布的阻力值为 t / k。
对热接触阻力建模
对热接触阻力建模的方法有两种：
- 可以在创建几何体时忽略薄环氧树脂层。 换言之，实际上由薄层分隔的零部件面在模型中将相互接触。
- 可以在创建几何体时考虑薄环氧树脂层。 在这种情况下，热接触面间将存在缝隙。 使用此方法时，需要考虑以下两点：
- 当两个接触面之间的距离小于或等于邻近的单元大小时，结果最精确。 下例的结果可能不精确。
- 尽管不必要为准确配对热接触而拆分面，但这可以提高精度。
要在一个大面与若干个较小的面之间指定不同的热阻，必须先将大面拆分为若干个较小的面，才能为不同的相触面组指定热接触阻力。
热接触阻力中的面不重合的情况
当定义接触面之间的热接触阻力时，最好使用分割线在零件之间创建重叠面。 当这些面相接触但不重叠时，存在三种情况。 在下述情况中，分布的阻力值 Rd 可理解为对应于组 1 中的面上材料层：
| 情况 1 |
情况 2 |
情况 3 |
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| 组 2 的蓝色面覆盖组 1 的红色面。 |
组 1 的红色面覆盖组 2 的蓝色面 |
组 1 的红色面与组 2 的蓝色面部分相交 |
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总热阻力值为： Rt = Rd / A1，其中 A1 为组 1 中的面面积。
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总热阻力值为 Rt = Rd / A1。因此，即使组 2 中的面小于组 1 中的面，也会采用组 1 中的整个面面积来计算总阻力值。
但是，只有公共投影区域（在此情况下为组 2 中的面面积）才被认为参与了两个面之间的传热导。
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最好避免这种情况。 使用分割线在组 1 和组 2 的面之间创建公共投影接触区域。 |