Na indústria eletrônica, os chips são usualmente unidos às bases por uma camada fina de epóxi. Situações semelhantes são encontradas em outras indústrias. A modelagem da camada de epóxi como componente separado exige o uso de um tamanho de elemento muito pequeno, que pode resultar em falha de geração da malha ou em uma quantidade desnecessariamente grande de elementos.
Para considerar a resistência térmica causada pela camada de epóxi, você não precisa modelá-la. A Thermal contact resistance (resistência térmica de contato) é implementada como uma condição de contato superfície-superfície. Você pode especificar a resistividade total ou a resistividade por unidade de área
Criar modelos de Thermal Contact Resistance
Existem duas formas de criar modelos de thermal contact resistance (resistência térmica de contato):
- Você pode desprezar a fina camada de epóxi quando criar a geometria. Em outras palavras, as faces dos componentes que são na realidade são separadas por uma camada fina, no modelo estarão em contato.
- Você pode considerar a fina camada de epóxi quando criar a geometria. Neste caso, existirá um espaçamento entre as faces do contato térmico. Existem dois pontos a considerar se esta abordagem for usada:
- Os resultados são mais precisos quando a distância entre as duas faces em contato é menor que ou igual ao tamanho do elemento na vizinhança. O exemplo abaixo pode fornecer resultados impreciso.
- Dividir as faces para a formação adequada de pares de contato térmico, ainda que não seja necessário, melhora a precisão.
Para especificar diferentes resistências térmicas entre uma face grande e várias faces menores, você precisa dividir a face grande em várias faces menores antes de atribuir uma thermal contact resistance (resistência térmica de contato) aos diversos pares.
