熱接觸阻力 - 範例

在電子業界，一般常藉由薄層的環氧樹脂將晶片與基板接合。其他產業也有類似這樣的情形。將環氧樹脂層塑模為單獨的零組件需使用極小的元素大小，而這會造成網格化失敗或大量的多餘元素。

要考量環氧樹脂層所引起的熱阻力，您不需要為其塑模。熱接觸阻力即是為此而建置的曲面對曲面接觸條件。您可以指定總阻力係數或每單位面積的阻力係數。

熱接觸阻力塑模

熱接觸阻力的塑模方式有兩種：

• 產生幾何時忽略薄層的環氧樹脂。換句話說，實際上由該薄層所隔開的零組件上的面，在模型中會變成相互接觸。

• 產生幾何時考量到環氧樹脂薄層。在此狀況中，熱接觸面之間會有縫隙存在。採用此方法時，需考量以下兩點：

• 當兩個接觸面的間隙小於或等於鄰近的元素大小時，結果最準確。以下範例提供的結果可能不準確。

• 將面分割成適當的熱接觸配對組，雖無絕對的必要性，但能夠增進準確性。

• 若要在一個較大的面和數個較小的面之間指定不同的熱阻力，您必須先將較大的面分割成數個較小的面，再針對各個配對組指定熱接觸阻力。

定義熱接觸阻力：

1. 在熱研究中，用右鍵按一下連接 ，然後選擇接觸配對組。

接觸配對組 PropertyManager 隨即出現。

2. 設定類型為熱阻力。

3. 在組 1 的面、邊線、頂點 中，選擇與一或多個零組件相關的所需圖元。

4. 在組 2 的面 中，選擇另一個零組件上所需的面。

5. 選擇熱阻力，然後進行下列操作：

1. 將單位 設定為所需的單位系統。

2. 選擇總計或分佈並輸入值。

6. 在進階之下，選擇節點對曲面或曲面對曲面。節點對節點選項不允許您指定熱阻力，以免接觸面相連的節點變成相同溫度（完全傳導）。

7. 按一下 。