レイヤー プロパティの表示

次に、レイヤーの厚みとタイプを表示します。

1. CircuitWorks ツリーで レイヤー を展開します。

   表示されたレイヤーは電媒 または伝導体 プロパティで識別されます。

   回路基板のレイヤーは積重ねられ、背面同時が隣り合うようになっており、ボードの半田面で最初のレイヤーが開始します。 最初のレイヤーと最後のレイヤーとの距離は、ボードの厚さで決まります。 レイヤーには異なる高さを適用することができます。

2. 伝導体レイヤーを右クリックして、プロパティ をクリックします。

   次を含むプロパティ画表示されます。

   開始高さ	ボードの半田面に対してレイヤーの下部の高さを指定します。
   終了高さ	ボードの半田面に対してレイヤーの上部の高さを指定します。 1 つのレイヤーの終了高さは、次のレイヤーの開始高さと同じになります。
   厚み	レイヤーの厚みを指定します。

3. 他のレイヤーを選択し、プロパティを表示します。
4. CircuitWorks ツリーで ボード外形 をクリックします。

   ボード プロパティ が表示されます。 ボードの厚みである 0.7870 mm は、レイヤーの厚みの合計です。