이제 레이어의 두께 및 유형을 봅니다.
요소를 오른쪽 클릭하고 속성을 클릭하여 CircuitWorks 트리에서 요소의 속성을 볼 수 있습니다.
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CircuitWorks 트리에서 레이어
를 확장합니다.
나열된 레이어는 절연체 
또는 전도체 
속성으로 구별됩니다.
회로기판의 레이어는 기판 하단의 첫 번째 레이어부터 시작하여 연속으로 겹쳐집니다. 첫 번째 레이어에서 마지막 레이어의 거리가 기판 두께를 결정합니다. 레이어의 높이는 서로 다를 수 있습니다.
- 전도체 레이어를 오른쪽 클릭하고 속성을 클릭합니다.
다음을 포함한 속성이 표시됩니다.
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시작 높이
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기판의 하단에 상대적인 레이어 하단의 높이를 지정합니다.
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끝 높이
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기판의 하단에 상대적인 레이어 상단의 높이를 지정합니다. 한 레이어의 끝 높이는 다음 레이어의 시작 높이와 같습니다.
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두께
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레이어의 두께를 지정합니다.
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- 다른 레이어를 선택하고 속성을 봅니다.
- CircuitWorks 트리에서 기판 두께를 클릭합니다.
기판 속성이 나타납니다. 기판 두께인 0.7870mm는 레이어 두께의 합계입니다.