Oprogramowanie obsługuje warunki kontaktu dla badań statycznych, nieliniowych, dynamicznych, testu upuszczenia i termicznych w złożeniach i częściach wieloobiektowych. Dla badań statycznych i nieliniowych można uwzględnić zjawisko tarcia pomiędzy stykającymi się ścianami.
Ikona Połączenia pojawia się w drzewie badania Simulation takich badań. Opcje Zestawy kontaktowe i Kontakt komponentu odnoszą się do opcji związanych z kontaktem. W przypadku badań termicznych można symulować kontaktowy opór cieplny.
Badania zawierające warunki kontaktu wymagają dłuższych czasów rozwiązania w porównaniu do podobnych problemów bez warunków kontaktu. Dodatkowy czas jest potrzebny, jeżeli we właściwościach badania statycznego uaktywniono flagę dużego przemieszczenia, ponieważ obciążenie jest stopniowo zwiększane.
Badań statycznych można używać do rozwiązywania problemów kontaktowych tylko jeżeli nie występują żadne inne nieliniowości. W przeciwnym razie konieczne jest tworzenie badań nieliniowych. Można przeciągać definicje kontaktu z badań statycznych do badań nieliniowych i odwrotnie. Należy upewnić się, czy te definicje kontaktu są dostępne dla obydwu typów badań.
Domyślnie oprogramowanie zakłada, że komponenty złożenia są wiązane na swoich granicach kontaktu. Interfejs użytkownika zawiera opcje pozwalające na zdefiniowanie warunków kontaktu globalnego, komponentu i lokalnego. Ustawienia globalne stosowane są, gdy nie zdefiniowano żadnych ustawień komponentu lub lokalnych. Tu opisano automatyczne wiązanie pomiędzy stykającymi się elementami. Ustawienia komponentu stosowane są, jeżeli nie określono ustawień lokalnych.
Lokalny warunek kontaktu powierzchni (ściana do ściany) pozwala na symulowanie kontaktowego oporu cieplnego dla badań termicznych. Warunek kontaktowy pasowania skurczowego służy do symulowania problemów pasowania skurczowego.
Warunki kontaktu są reprezentowane przez siatkę. Zmiana warunków kontaktu wymaga ponownego utworzenia siatki modelu.
Aby uzyskać więcej informacji, należy zapoznać się z tematem Tworzenie siatki.