當需要完整描述兩傳導介質介面的熱傳遞時，電流及熱流的類比就變得很有用。基於機械加工的限制，當兩實體表面接觸時，無法構成完美接觸。因為兩接觸面並非完全光滑，所以兩者間總會有些微的間隙。
透過兩接觸面間的介面，形成兩種熱傳遞模式。第一個是透過實體與實體間接觸點的傳導 (Qconduction)，此種方式十分有效。其次是透過填充於間隙間的氣體傳導 (Qgap)，由於此種方式的熱傳導率低，所以效果不彰。為處理熱接觸阻力，我們將介面傳導係數 hc 置於兩端傳導介質中間，如下圖所示。
傳導係數 hc 類似於對流熱傳導遞係數，並具有相同單位 (W/m2 ºK)。如果 ΔT 為面積 A 介面的溫差，而熱傳遞速率 Q 的計算公式為 Q = A hc ΔT。利用電流－熱流的類比，您就可寫出 Q = ΔT/Rt，其中 Rt 為熱接觸阻力，其計算公式為：Rt = 1/(A hc)。
介面傳導係數 h
c 則視下列係數而定：
- 接觸面的表面平滑度。
- 每個面的材料。
- 將兩表面推合在一起的壓力。
- 兩接觸面之間間隙的物質。
下表列出垂直表面光滑度的介面傳導係數及適當接觸壓力 (1 到 10 atm)。除非另行標明，空氣間隙並未排除：
| 接觸面
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傳導係數 (hc) (W/m2 ºK)
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|---|
| 鐵/鋁
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45,000
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| 銅/銅
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10,000 - 25,000
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| 鋁/鋁
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2200 - 12000
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| 不?鋼/不?鋼
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2000 - 3700
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| 不?鋼/不?鋼
(排除間隙)
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200 - 1100
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| 陶瓷/陶瓷
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500 - 3000
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下表列出在真空狀況下，金屬介面間的熱接觸阻力：
| 熱阻力，RthermalX10-4 (m2.K/W)
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|---|
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接觸壓力
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100 kN/m2
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10,000 kN/m2
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| 不?鋼
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6-25
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0.7-4.0
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| 銅
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1-10
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0.1-0.5
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| 鎂
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1.5-3.5
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0.2-0.4
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| 鋁
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1.5-5.0
|
0.2-0.4
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