在電子業界，一般常藉由薄層的環氧樹脂將晶片與基板接合。 其他產業也有類似這樣的情形。 將環氧樹脂層塑模為單獨的零組件需使用極小的元素大小，而這會造成網格化失敗或大量的多餘元素。
要考量環氧樹脂層所引起的熱阻力，您不需要為其塑模。 熱接觸阻力即是為此而建置的曲面對曲面接觸條件。
預期值可以是總阻力 ( K / W ) 或 SI 單位系統中每單位面積分佈的阻力 ((K * m²) / W)。 兩個零件間材料薄層的溫差基本計算公式如下：
ΔT = q * [t / (k * A)]，其中：
- ΔT = K 中接觸區的溫差
- q = W 中流經接觸面的熱功率
- t = m 中的圖層厚度
- K = W / (m*K) 中的圖層材料熱傳導率
- A = m² 中的接觸表面積
總熱阻力的計算公式為 t / ( k* A)，而分佈阻力的計算公式為 t / k。
熱接觸阻力塑模
熱接觸阻力的塑模方式有兩種：
- 產生幾何時忽略薄層的環氧樹脂。 換句話說，實際上由該薄層所隔開的零組件上的面，在模型中會變成相互接觸。
- 產生幾何時考量到環氧樹脂薄層。 在此狀況中，熱接觸面之間會有縫隙存在。 採用此方法時，需考量以下兩點：
- 當兩個接觸面的間隙小於或等於鄰近的元素大小時，結果最準確。 以下範例提供的結果可能不準確。
- 將面分割成適當的熱接觸配對組，雖無絕對的必要性，但能夠增進準確性。
若要在一個較大的面和數個較小的面之間指定不同的熱阻力，您必須先將較大的面分割成數個較小的面，再針對各個配對組指定熱接觸阻力。
在熱接觸阻力的面不是重合的情況中
當定義接觸面之間的熱接觸阻力時，最好使用分模線來產生零件之間的重疊面。 當面接觸但不重疊時，有三種情況。 在下列情況中，分佈的阻力 Rd 對應於組 1 面上的材料圖層：
| 狀況 1 |
狀況 2 |
狀況 3 |
|
|
|
| 組 2 的藍色面涵蓋組 1 的紅色面。 |
組 1 的紅色面涵蓋組 2 的藍色面 |
組 1 的參考面與組 2 的藍色面部分相交 |
|
總熱阻力是： Rt = Rd / A1，其中 A1 是組 1 面的面積。
|
總熱阻力是 Rt = Rd / A1。因此，即使組 2 中的面小於組 1 的面，在計算總阻力時，仍會將組 1 面的總面積納入考量。
不過，只有共同投射區 (在此情況中指組 2 面的面積) 會參與兩個面之間的熱傳遞。
|
不建議如此。 使用分模線來產生組 1 面和組 2 面間接觸區域的共同投射區。 |