プロセスパラメータ 射出成形プロセスの充填、保圧、冷却、および反りの工程のパラメータを設定します。 目次 充填設定（Fill Settings）PropertyManager 充填設定（Fill Settings）では、充填時間（Filling Time）、樹脂温度（Melt Temperature）、金型温度（Mold Temperature）、最大充填圧（Injection Pressure Limit）などの射出成形プロセスのパラメータを定義します。 保圧設定（Pack Settings）PropertyManager 保圧工程の目標は、充填されたキャビティに樹脂材料を追加して、成形品の収縮を補償し、外部ヒケを低減することです。 そり設定（Warp Settings）PropertyManager 反り解析では、射出成形機が射出し、部品が完全に冷却された後で、部品の最終的な形状と寸法を予測します。 冷却設定 PropertyManager Cool 解析モジュールは、冷却設定パラメータを使用します。 Cool 解析モジュールは、金型の冷却システムを考慮しながら金型内の熱の分布を予測する熱伝導解析を実行します。 Cool 解析の温度結果は、後続の Flow および Pack 解析モジュールで使用されます。