充填模組 Fill 分析模組可預測熔融塑膠材料如何充填模穴。 它會在充填期間考量材質與模具之間的熱傳遞，並在材料開始固化時預測黏度的變化。 Fill 分析的結果包括： 模穴內的壓力和溫度分佈 檢查潛在的短射、結合線及包封 評估熔膠波前處溫度以衡量結合線的嚴重性 比較材料的剪力負載與臨界值 充填材料的纖維排向分析 依預設，軟體會自動指定充填程序參數。 您也可以在充填設定 PropertyManager 中指定充填時間、射出流率或流率曲線，藉以控制機器將材料注入模穴的方式。 充填分析步驟 1 定義程序參數： 充填時間和流率曲線 射出壓力和鎖模力限制 熔化及冷卻溫度 充填/保壓切換點 零件的 CAD 幾何 2 產生網格並選擇材料 實體網格的剖面視圖 3 執行分析 具有包封的流動波前結果繪圖 上層主題分析模組： Fill、Pack、Cool 及 Warp。