聚合物 |
熔膠溫度 |
定義材料製造商建議聚合物透過噴嘴離開成型機,f且進入模具的建議溫度。 最小值和最大值定義製造商可允許的範圍。 |
聚合物 |
模具溫度 |
定義材料製造商在射出過程中建議的模具溫度。 最小值和最大值定義製造商可允許的範圍。 |
聚合物 |
脫模溫度 |
定義零件冷卻且準備脫模時的溫度。 |
聚合物 |
轉換溫度 |
定義聚合物從熔化狀態變成實體狀態的溫度。 若是半晶質材料,這必須是精確溫度。 若是非晶質材料,則轉換會在一定的溫度範圍內逐漸發生,但系統僅提供單一值。 |
聚合物及冷卻液 |
黏度 |
定義熔化的塑料對流動阻力的量測。 高黏性流體 (例如花生醬) 比低黏性流體 (例如水) 更能抵抗流動。 大多數聚合物是非牛頓流體,這表示其黏度取決於經歷的剪切率。 聚合物會在冷卻時固化,所以黏度也會視溫度而定。 |
聚合物 |
黏度隨壓力變化 |
某些聚合物的黏度會隨著壓力而增加 (這種現象稱為黏度隨壓力變化)。通常,此特性在非晶質聚合物中較半晶質聚合物更普遍。具有隨壓力變化黏度的聚合物列在聚合物材料庫中並有資訊圖示。
當零件包含流動長度長或極薄壁,或需要高射出壓力的情況,考慮隨壓力變化的黏度特別重要。考慮下列的準則:
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透過零件厚度充分進行網格精細化,以擷取整個成型循環中溫度和壓力的局部變化。
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考量射出成型機器的實際限制和模型的射出位置,以設定射壓限制。
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為充填時間、流率曲線和保壓屬性設定符合實際的值,這些可能會對結果造成重大影響。
- 接受模具熔膠熱傳導係數的預設值,並在其可用時將其調整為實際值。
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聚合物及冷卻液 |
PVT(壓力、體積、溫度) |
定義壓力、體積和溫度之間的關係,用來評估聚合物在射出成型過程中,因冷卻而從熔化狀態變成實體狀態時的收縮程度。 |
聚合物及模具 |
實體密度 |
定義材料在實體狀態時每單位體積的質量。 |
聚合物、模具及冷卻液。 |
比熱 |
定義將一公斤材料加熱 1 Kelvin 所需的能量。 |
聚合物、模具及冷卻液 |
熱傳導率 |
定義熱能透過材料傳遞的難易程度量測。 |
聚合物、模具 |
彈性模數 |
定義材料在應力作用下彈性變形阻力的量測。 更具體地說,是指拉伸應力對拉伸應變的比率 (也稱為楊氏係數)。 |
聚合物、模具 |
Poisson 比 |
定義伸展力方向的橫向收縮應變與縱向伸展應變比率。 |
聚合物、模具 |
熱膨脹係數 |
定義材料因溫度變化而擴展和收縮的量測。 |
聚合物 |
剪力鬆弛模數 |
定義材料在符合恆定應變條件下緩解應力的程度測量。 |
聚合物 |
硬化模型 |
說明熱固性材料的硬化過程。 |
聚合物 |
停止流動溫度 |
定義聚合物不再流動時的溫度。 |
聚合物 |
熔融流率 |
定義熔化的塑料流動的難易程度量測。 |
聚合物 |
% 纖維 |
定義纖維填料的重量百分比。 |
聚合物 |
最大剪切率 |
定義材料製造商可允許的剪切率上限。 |
聚合物 |
最大剪應力 |
定義材料製造商可允許的剪應力上限。 |
聚合物 |
應力光學係數 |
定義因透明聚合物中的殘餘應力而導致的雙折射量之量測。 雙折射是材料的一種光學屬性,其折射率會視光的偏振和衍生方向而定。
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聚合物 |
Leonov 參數 |
定義用來預測雙折射的 Leonov 黏彈性模型參數。 黏彈性材料在應力下會表現出黏性和彈性行為。 快速消除應力時,材料變形為暫時性,但持續承受應力時,變形則為永久性。 |
聚合物 |
WLF 參數 |
為 Leonov 黏彈性模型定義 Willams-Landel-Ferry (WLF) 數學關係式係數。 WLF 數學關係式為: 
其中 T 是溫度,Tr是參考溫度,而 C1 和 C2 是經驗常數。
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聚合物及模具 |
剪力模數 |
定義剪應力與剪應變的平面上比率。
如果沒有可用的材料剪力模數 (G12),則分析中會考慮 G12 的近似值。近似值是根據 E. J. Barbero 所著之《複合材料設計簡介》第二版中發佈的方法來計算。
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聚合物 |
結晶動力學 |
定義半晶質聚合物在其熔點和玻璃轉換溫度之間發生的結晶過程量測。
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聚合物 |
接點損失係數 |
定義聚合物在流經橫截面區域的顯著變化 (例如,澆道系統常見的橫截面) 時,所發生的液壓損耗量測。 |
聚合物 |
資料來源與資訊 |
表示材料資料的來源及任何其他特定等級資訊。
製造商名稱;一般 PVT 資料
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顯示提供特定等級材料資料的製造商。說明壓力、體積和溫度資料為一般資料,其他資料則屬於特定等級,並由材料製造商提供。
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製造商名稱;*即將淘汰
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說明材料製造商計劃將逐步淘汰特定材料等級。
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