Cool 解析モジュールは、熱伝導解析を実行して、射出成形サイクル中に金型内で発生する非定常温度分布を取得します。
Cool 解析には、金型、キャビティ、金型内の冷却システムが含まれます。 温度変化は、キャビティが充填される速度と比較して、ゆっくり発生します。
SOLIDWORKS Plastics は、Fill 解析モジュールによるものと別に、まず Cool 解析を実行できる近似を作成します。 これは、Cool 解析からの非定常温度結果をデータベースに格納し、後続の Fill および Pack シミュレーションで使用します。
問題を簡略化するには、冷却解析をスキップし、充填設定（Fill Settings） PropertyManager を使用して、キャビティ サーフェス全体の 1 つの一様な値として金型温度データを入力します。 金型壁面温度（Mold Wall Temperature）境界条件を使用し、サーフェスを選択して温度値を指定することもできます。
Cool 解析ステップ
| 1 |
プロセス パラメータを定義します。 - 冷却管ジオメトリ
- 金型の寸法
- 樹脂温度
- 冷却剤温度と流量プロファイル
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金型、冷却管、および部品の CAD ジオメトリ |
| 2 |
メッシュを作成し、材料を選択します |
サーフェス メッシュ
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| 3 |
解析を実行します |
冷却終了時の平均金型温度の結果プロット
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