新しいソルバでは、ヒケの位置と深さをより正確に予測します。
新しいヒケ ソルバは、ヒケを引き起こす可能性のある形状フィーチャー（リブ、ボス、溶接リブ、内部フィレットなど）を解析します。その後、この形状情報を使用して、ヒケの深さを予測する局所的な解析を行います。たとえば、上の図は、内部ボス フィーチャーとリブ フィーチャーを持つゲーム コントローラー部品のサーフェスにおけるヒケ予測の向上を示しています。
ヒケ結果は次のように更新されています。
- 充填結果からのヒケ（Sink Marks）プロットの名前が、充填終了時のヒケ推定（Sink Marks Estimate at End of Fill）に変更されました。
- 保圧結果で、離形時のヒケ（Sink Marks at Ejection）という新しいプロットを使用できるようになりました。
- 充填終了時の条件に基づくヒケの予測は正確でないため、反り結果からのヒケ プロファイル プロットは削除されました。代わりに、離形時のヒケ（Sink Marks at Ejection）プロットを参照して、ヒケの位置と深さを確認できるようになりました。
新しいヒケ ソルバは、ソリッド-ハイブリッドおよびソリッド-六面体メッシュ手順でのみ使用できます。シェル メッシュ手順では、引き続き現行のヒケ ソルバが使用されます。