效能改善包括降低 Simulation 研究某些特徵的求解時間，求解器改良 (針對靜態及非線性研究的稀疏矩陣直接解法及 FFEPlus；在解決較大問題時可使用新的求解器 (Intel 數學關係式求解器)，和執行所選 Simulation 研究的選項。
效能增強功能包括：
- 由 Intel 提供的新求解器適用於靜態、熱、頻率、線性動態及非線性研究。 在研究屬性對話方塊中，於求解器之下，選擇 Intel 稀疏矩陣直接解法。 透過利用增強的記憶體配置演算法及多核心處理功能，Intel 稀疏矩陣直接解法求解器會改善在核內解出的模擬問題求解速度。
- 針對轉換為至薄殼本體的多個鈑金本體研究，網格化及求解器啟動之間的處理時間已明顯改進。 這項改進導致整體求解時間大約降低 5 倍到 9 倍。
- 偵測結合及無貫穿接觸的整體處理時間已降低。
- 透過為連接器、結合及無貫穿接觸的公式引入新的元素類型，改善了 FFEPlus 求解器的效能。
- 當使用大問題稀疏矩陣直接解法求解器時，取得並顯示進度回饋。
- 已將軟彈力套用至薄殼並啟用了大位移選項的線性靜態研究之解答準確度已改善。