일반적으로 전자 업계에서 칩은 에폭시 박막으로 서브스트러트에 결합됩니다. 다른 산업에서도 유사한 상황이 발생합니다. 에폭시 레이어를 개별 부품으로 모델링할 경우, 크기가 매우 작은 요소를 사용해야 하므로 메시할 수 없거나 요소 개수가 필요 이상으로 매우 커질 수 있습니다.
에폭시 레이어에 의해 열 저항을 고려하면 이것을 모델링할 필요가 없습니다. 열 접촉 저항은 곡면-곡면 접촉 조건으로 구현됩니다. 전체 저항률을 지정하거나 단위 면적 당 저항률을 지정할 수 있습니다.