熱伝導解析スタディの後で、温度は熱応力解析のために静解析スタディの中にインポートされます。 Simulation は次のようにボルト結合の熱膨張を扱います。
Simulation はアセンブリの残りについてゼロひずみでボルト結合と同じ参照温度を規定します (T0) (静解析スタディの流れ/熱効果(Flow/Thermal Effects)タブを参照してください)
緩嵌のボルトでは、ボルトヘッドとナットの接触サーフェスの温度を平均することによって、静解析スタディはボルト温度を得ます。 タイト フィット状態が使用可能な場合、ボルト温度を計算するときに、スタディは同じく円筒形の穴サーフェスの温度を考えます。 ボルト結合シャンクは、梁要素としてモデル化されるので、ボルト結合は軸の方向でだけ膨張することができます。
温度の変化によるボルトの長さ変化は:
DL = Alpha * (T - T0) * L
ここで L はボルト長、Alpha は結合（Connectors）PropertyManager の 結合 で定義される熱膨張係数です。
ボルトに割り当てられた材料用の温度依存材料特性はサポートされません。 ボルトの場合は一定の材料特性のみがサポートされます。