電流の流れと熱の流れの類似点を利用すると、2 つの伝導媒体の界面上の熱伝達を表現する際にとても有効です。機械加工の限界のために、2 つの固体表面を押し付けても決して完全な接触は形成されません。表面の凹凸のために、接触している 2 つの面の間には小さな空気の隙間が必ず存在します。
接触している 2 つの面の間の界面を通した熱伝達には、2 つの形態があります。1 つは、固体間の接触点を通した伝導 (Q
伝導) で非常に効率の良い伝導です。もう 1 つは、気体で満たされた隙間を通した伝導 (Q
隙間) で、熱伝導率が低いために非常に効率の悪い伝導です。熱接触抵抗を処理するために、下の図のように両端の伝導媒体の間に直列に界面コンダクタンス h
c を配置します。
コンダクタンス hc は、対流熱伝導率と似ており、単位（W/m2 ºK）も同じです。ΔT を領域 A の界面上の温度差とすると、熱伝導率 Q は Q = A hc ΔT で与えられます。電気と熱の類似性を利用すれば、Q = ΔT/Rt と書くことができます。ここで、Rt は熱接触抵抗で Rt = 1/(A hc) で与えられます。
界面コンダクタンス h
c は以下の要素に依存します。
- 接触している面の表面仕上げ。
- 各面の材料。
- 面を押し付ける圧力。
- 接触している 2 つの面の間にある物質。
下の表は、標準的な表面仕上げと中程度の接触圧力（1-10 atm）における界面コンダクタンスの代表的な値を示しています。記述がない限り真空ではありません。
| 接触している面
|
コンダクタンス（hc）（W/m2 ºK）
|
|---|
| 鉄/アルミ
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45,000
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| 銅/銅
|
10,000 - 25,000
|
| アルミ/アルミ
|
2200 - 12000
|
| ステンレス鋼/ステンレス鋼
|
2000 - 3700
|
| ステンレス鋼/ステンレス鋼
（真空）
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200 - 1100
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| セラミック/セラミック
|
500 - 3000
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下の表は、真空状態における金属界面の熱接触抵抗を示しています。
| 熱抵抗、R熱X10-4 （m2.K/W）
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|---|
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接触圧力
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100 kN/m2
|
10,000 kN/m2
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| Stainless Steel
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6-25
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0.7-4.0
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| Copper
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1-10
|
0.1-0.5
|
| マグネシウム
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1.5-3.5
|
0.2-0.4
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| アルミニウム
|
1.5-5.0
|
0.2-0.4
|