IDF

ファイルの種類と拡張子

各 IDF 2.0 および 3.0 "ファイル" はディスク上の2個のファイルから構成されます。 これらのファイルの拡張子は通常 .emn と .emp ですが、他の拡張子（.brd と.libなど）も使用されています。 .emn ファイルにはPCBの物理的サイズと形状（穴や切り取りも含む）、および搭載部品の位置についての情報が含まれています。 .empファイルには各搭載部品のサイズと形状についての情報が含まれています。 CircuitWorks が  IDF 2.0 または 3.0 を読み込むには、両方のファイルが同じ位置に、同じ名前で（たとえば samples\cellphone.emn と samples\cellphone.empなど）存在しなければなりません。

IDF 4.0 では、拡張子 .idf のファイル1個（例：cellphone.idf）を使用します。

ファイルの内容

IDF 2.0ファイルには基板の形状、スルーホールと機械穴の位置とサイズ、搭載部品の位置と基本的形状についての情報が含まれています。 IDF 3.0 では、より多くの禁止領域や輪郭タイプがサポートされています。 IDF 2.0 と 3.0 はその構成と内容において非常に似通っています。

IDF 4.0 では経路、パッド、ビア、フィル領域のサポートが追加されています。 また、IDF 4.0 ではそれまでのバージョンと比較してより詳細な形状を定義できます。 IDF 4.0 は IDF 2.0 および 3.0 と比較して大幅に複雑化しているため、電気系CADおよび機械系CADベンダーでの採用はまだそれほど多くありませんが次第に普及しています。

IDFの使用方法

典型的な設計プロセスでは、機械エンジニアが機械系設計システムを使って基板形状を定義し、主要な禁止領域、可能領域を指定し、コネクタ、スイッチ、ディスプレイ、LEDなどの主な搭載部品を事前配置します。 この情報はIDFとしてPCB設計者に渡され、これをPCBレイアウト システムでのボードレイアウト設計のベースとして使用します。 残りの部品を配置した後、完全に配置済みのボードアセンブリがIDFとして機械エンジニアに戻され、最終的な製品筐体に収まるかどうかが確認されます。製品設計プロセスでは通常、複数の繰り返し工程が発生します。

IDFはプリント基板アセンブリの完全な設計表現を提供するものではありません。 プリント基板アセンブリの完全な機能的、電気的記述を提供することを目的としていません。 したがって、プリント基板アセンブリの設計を1つのPCBレイアウトシステムから別のシステムに変換したり、PCBレイアウト設計システムと製造、組み立てテスト、詳細な文書化システムへのインターフェイスとしてIDFを使用することは適切ではありません。

IDFファイルを生成できる電気系CADシステムは？

ほとんどの電気系CADシステムは、より普及しているIDF 2.0 と 3.0 フォーマットをサポートしています。 IDF 4.0 は少数の電気系CAD システムにサポートされています。 一部のケースでは、電気系CADシステムからIDFを生成するのにサードパーティ製ツールが必要な場合もあります。 電気系CADシステムのIDFサポートについては SolidWorks 社のテクニカル サポートまでご連絡ください。