接触熱抵抗 - 例

エレクトロニクス産業の分野では、チップは通常、エポキシの薄層によって基板に接合されます。この技術は、他の産業でも使用されています。エポキシ層を独立した部品としてモデリングするには、要素サイズを非常に小さくすることが 必要な場合がありますが、こうすると、必要以上に要素数の多いモデルになってしまったり、 場合によってはメッシュ作成に失敗します。

エポキシ層によって生じる熱抵抗を考慮する際に、モデリングやメッシュ作成を行う必要はありません。接触熱抵抗は、面対面接触条件の1つとして設定されます。総抵抗、または単位面積あたりの抵抗のいずれかを指定できます。