接触熱抵抗

電流の流れと熱の流れの類似点（analogy）を有用すると、二つの伝導媒体の界面上の熱伝達を表現する際にとても有効です。機械加工の限界のために、2 つの固体表面を押し付けても決して完全な接触は形成されません。表面の凹凸のために、接触している 2 つの面の間には小さな空気の隙間が必ず存在します。

接触している 2 つの面の間の界面を通した熱伝達には、2 つの形態があります。1 つは、固体間の接触点を通した伝導 (Q_伝導) で非常に効率の良い伝導です。もう 1 つは、気体で満たされた隙間を通した伝導 (Q_隙間) で、熱伝導率が低いために非常に効率の悪い伝導です。熱接触抵抗を処理するために、下の図のように両端の伝導媒体の間に直列に界面コンダクタンス h_c を配置します。

コンダクタンス h_c は、対流熱伝導率と似ており、単位（W/m² ºK）も同じです。ΔT を領域 A の界面上の温度差とすると、熱伝導率 Q は Q = A h_c ΔT で与えられます。電気と熱の類似性を利用すれば、Q = ΔT/R_t と書くことができます。ここで、R_t は熱接触抵抗であり、R_t = 1/(A h_c) で与えられます。

界面コンダクタンス h_c は以下の要素に依存します。

• 接触している面の表面仕上げ。
• 各面の材料。
• 面を押し付ける圧力。
• 接触している 2 つの面の間にある物質。

下の表は、標準的な表面仕上げと中程度の接触圧力（1-10 atm）における界面コンダクタンスの代表的な値を示しています。記述がない限り真空ではありません。

下の表は、真空状態における金属界面の熱接触抵抗を示しています。