此表格以摘要方式呈現對「封裝」模組結果支援的網格類型。
保壓模組結果 |
實體網格 |
薄殼網格 |
封裝結束時壓力 |
是 |
是 |
保壓結束時溫度場分佈 |
有 |
無 |
封裝結束時容積溫度 |
是 |
是 |
保壓結束時的密度 |
有 |
有 |
封裝結束時剪應力 |
是 |
是 |
封裝結束時剪變率 |
是 |
是 |
封裝結束時體積收縮率 |
是 |
是 |
後充填結束時溫度場分佈 |
有 |
無 |
後充填結束時固化時間分佈 |
有 |
無 |
後充填結束時剩餘應力 |
是 |
是 |
後充填結束時材料反應轉化率 (建議使用實體網格) |
是 |
是 |
封裝結束時中央溫度 |
否 |
是 |
封裝結束時平均溫度 |
否 |
是 |
後充填結束時中央溫度 |
否 |
是 |
後充填結束時平均溫度 |
否 |
是 |
後充填結束時凍結圖層分數 |
否 |
是 |
後充填結束時皮膚材料分數 |
是 |
否 |
封裝結束時 X-Y 基準面雙折射 |
是 |
否 |
封裝結束時 X-Z 基準面雙折射 |
是 |
否 |
封裝結束時 Y-Z 基準面雙折射 |
是 |
否 |
後充填結束時凍結區域 |
是 |
否 |
後充填結束時固化時間 |
是 |
否 |