金型壁面温度 PropertyManager

金型壁面温度（Mold Wall Temperature）の境界条件により、キャビティ表面上で変化する温度フィールドを定義します。

金型壁面温度（Mold Wall Temperature）PropertyManager を開くには:

  • PlasticsManager で境界条件（Boundary Conditions）を展開し、金型壁面温度（Mold Wall Temperature）をダブルクリックします。

金型壁面温度（Mold Wall Temperature）境界条件を使用して、キャビティ表面上の変化する金型温度を定義します。

充填設定（Fill Settings）金型温度（Mold Temperature）コントロールを使用して、キャビティ表面全体の均一な金型温度を指定します。時間とともに変化する温度も指定できます。

指定

キャビティ表面で個々の要素を（1 つずつ）選択するか、境界ボックスで要素のグループを選択して、金型温度を適用します。

  貫通選択 選択ボックス内にあるキャビティ表面の裏側の要素も選択します。
  壁面温度 選択した要素の金型温度を定義します。
  適用 定義した金型温度を選択したキャビティ要素に適用します。
  削除(&D) 選択したサーフェス領域から境界条件（金型温度）を削除します。
  全て選択解除 現在の境界条件をすべて消去します。
  リセット（Reset） 前回のシミュレーション以降に行った境界条件の変更をすべて削除します。

金型の温度をさらに詳細に考慮する場合は、COOL シミュレーションを実行できます。この場合は、キャビティ、金型、冷却管の間の熱伝導が計算されます。 COOL シミュレーションの結果には、場所と時間の両方で変化する温度が示されます。 この結果により、充填設定（Fill Settings）と金型壁面温度（Mold Wall Temperature）PropertyManager で入力した温度値はすべて上書きされます。

キャビティ表面に境界条件として金型壁面温度を指定していない場合は、充填設定（Fill Settings） > 金型温度（Mold Temperature）で定義した値が反映されます。